专为晶圆测试场景打造的同轴加热卡盘，采用日本RKC精准控温技术与同轴结构设计，实现 ±0.1℃的温度均匀性与毫秒级响应速度。从室温到 500℃，为探针接触提供稳定热环境，确保每一次测试数据精准可靠，是先进半导体工艺研发与量产的核心利器。
同轴加热卡盘组成部分：
同轴加热卡盘+触屏温控器+双循环水箱
主要参数：
•同轴加热卡盘，同轴屏蔽设计，带接地屏蔽
•温控器核心模块：日本进口RKC
•直流电源低噪音，减小电流对测试的影响
•4英寸卡盘，温度范围：室温到200摄氏度（卡盘大小可选6，8，12英寸，温度最高可选500度）
•采用中心真空吸附孔和多圈真空吸附环固定样品，每个真空通道均独立控制（可选多孔吸附）
•卡盘表层电学独立悬空，带同轴BNC电学接口接口，可以作为背电极使用。
•PID温度控制器分辨率:0.1℃，温度稳定性：+-0.1℃
•温度均匀性：室温加温到200度，任何一区段+-1%， 温度大于200度 +-1.5%
•触摸屏控制，可以编程控制升温
•带RS232C, Ethernet接口，可以计算机控制所有需用户选择的参数
•带温度补偿功能，可以精确显示样品真实温度
•带4.1L纯水储水量，1.0~1.5（kw）压缩机制冷，水温显示，15L/min流量，双路水循环（一路用于快速降温，一路用于绝热）
产品实物图：
