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产品概要：
全自动探针台是面向先进晶圆级芯片性能测试的智能化测试装备，适用于 6 英寸、8 英寸、12 英寸等多种规格晶圆，覆盖硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等衬底的各类器件测试。设备采用高精度运动控制与机器视觉自动对位系统，配合自动化上下片、自动寻址与自动扎针流程，可实现晶圆多点位连续测试，显著提升测试效率与数据一致性。设备集成电学、光学、微波等多类型测试通道，可搭载 I-V、C-V、光信号、射频（RF）、1/f 噪声等多种特性分析模块，满足先进工艺芯片的精密表征需求。整机具备宽温区工作能力，可加载温控系统，支持高低温环境下晶圆器件性能测试。设备采用模块化架构，可按需求升级大功率晶圆测试、射频测试及全自动量产测试方案，兼顾研发验证与批量中测场景，为国产半导体测试提供自主可控的一体化解决方案。
产品应用：
全自动探针台广泛应用于第三代半导体、功率器件、射频芯片、光电器件等前沿领域。在功率半导体领域，可完成 SiC、GaN 功率器件的耐压、导通特性及高温可靠性评估；在射频领域，支持微波器件 S 参数与射频特性测试；在光电领域，配合光信号模块实现光芯片的光电参数表征。设备适用于芯片研发验证、工艺监控、可靠性评估及小批量量产中测等环节，可接入产线自动化流程，服务于半导体制造企业、科研院所及测试机构，助力先进芯片性能表征与技术迭代。
