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产品概要：
半自动晶圆探针台是面向各类先进芯片性能测试的综合高效测试设备，可完成晶圆级精密表征。设备集成电学、光学、微波等多类型测试功能，支持多维度同步测试需求。拥有行业领先的宽温工作区间与超高测试定位精度，稳定性强，可适配常温、高低温等多种复杂测试工况。设备操作便捷，兼具自动化与手动微调能力，兼顾测试效率与探针对位精度，适配化合物半导体、功率器件、光芯片等多种芯片品类的晶圆测试。广泛应用于芯片研发验证、样品测试与小批量量产阶段，为先进半导体器件性能检测提供可靠稳定的晶圆测试解决方案。
产品应用：
半自动探针台设备专业应对 8 英寸，12 英寸的晶圆 Si/GaN/SiC 等各类器件的先进芯片性能测试，可配备相应的仪器仪表，进行 I-V、C-V、光信号、RF、1/f 噪声等特性分析，设备功能丰富，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试，并可加载温控系统，满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。整机定位精度优异，探针对位重复性高，保障微小焊盘下稳定可靠的信号采集，有效降低测试干扰，提升测试数据一致性。设备兼顾半自动操作灵活性，支持手动精细调针与自动化晶圆移动，操作门槛低，方便研发人员快速完成样品换片、点位寻迹与多管芯连续测试。平台扩展性强，模块化设计可根据项目需求迭代配置，无需更换主机即可拓展测试能力，大幅降低设备投入成本。广泛适用于第三代半导体、功率器件、射频芯片等前沿器件的研发验证、可靠性评估及小批量中测场景，为半导体企业与科研机构提供一体化晶圆探针测试解决方案，助力先进芯片的性能表征与技术迭代。
